硅胶垫特点优势： 
　　● 高可靠性 
　　● 高可压缩性，柔软兼有弹性 
　　● 高导热率   
　　● 天然粘性，无需额外表面粘合剂 
　　● 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证

硅胶垫技术参数：
　　规格：310MM*50M；200*400MM；
　   厚度0.3-10mm 　　
　   颜色：黑色、灰白色或灰黑色 
      硅胶垫的应用方式： 
　   ● 线路板和散热片之间的填充
　   ● IC和散热片或产品外壳间的填充 
　   ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充