一，主要用于

A  软板元件贴装制程: FPC SMT

B  薄软和细小的硬板贴装制程:Rigid FPCB SMT 

C  柔性灯条贴装制程:LED SMT

D  薄软LCD制程上的带具

E  Flip chip 制程

F  其他需要粘合的制程