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IC半导体封装模和COG设备隔热板

IC半导体封装模和COG设备隔热板

隔热板特点：

一，材质为玻璃纤维和高耐热性的树脂合成,不含对人体有害石棉成份．

二，特性:具有很高的机械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性,有良好的加工性。耐高温可达200-260度，高平整度,高性能的抗压和抗折强度，低导热性，优秀的耐湿和耐化学性能．
三，高温下热膨胀系数极小
 
四，用途:IC封装模、半导体封装设备、COG设备